Hårdvara

Blackwell and Beyond: The Future of AI Hardware Acceleration

Blackwell och bortom: Framtiden för AI-hårdvaruacceleration

Blackwell är NVIDIAs första dual-die ”superchip” som byggs som en MCM-design på TSMC 4N+-processen och rymmer cirka 208 miljarder transistorer, jämfört med Hopper/H100:s cirka 80 miljarder. Två GPU-dies placeras på ett modul och kopplas samman med en chip-till-chip-interconnect som körs i 10
juni 27, 2025