Аппаратное Ускорение

Blackwell and Beyond: The Future of AI Hardware Acceleration

Блэквелл и будущее: будущее аппаратного ускорения искусственного интеллекта

Blackwell использует техпроцесс TSMC 4N+ и содержит 208 миллиардов транзисторов, что почти в 2,5 раза больше Hopper H100. Blackwell реализован как мультичиповый модуль (MCM): два кристалла GPU на одном модуле соединены высокоскоростным интерфейсом на 10 ТБ/с и работают как единый GPU. Каждый
27 июня, 2025

Latest Posts