블랙웰과 그 너머: AI 하드웨어 가속의 미래
Blackwell은 NVIDIA의 최신 GPU 아키텍처로, Hopper H100(2022)와 Ampere A100(2020)을 잇는다. Blackwell은 TSMC 4N+ 공정으로 제조되며 한 패키지에 2080억 트랜지스터를 탑재한다. 이 아키텍처는 2개의 다이를 하나의 모듈로 묶는 멀티다이(MCM) 설계를 도입했다. 각 Blackwell 다이는 차세대 HBM3e를 4스택으로 탑재하고 모듈당 최대 192GB의 메모리와 약
