Blackwell und darüber hinaus: Die Zukunft der Hardware-Beschleunigung für Künstliche Intelligenz
Blackwell nutzt ein Dual-Die-MCM-Design (Superchip) im 4N+-Verfahren von TSMC, umfasst 208 Milliarden Transistoren pro Paket und erreicht damit etwa 2,5× die Transistorendichte des Hopper H100. Jede Blackwell-GPU-Die besitzt vier Stacks der nächsten Generation HBM3e, insgesamt 8 Stacks pro GPU-Modul, erlaubt bis zu
